BTH-2011微蚀刻液为硫酸-双氧水体系铜表面微蚀清洁药水，适用于印制电路板生产过程中多种工序之前处理。BTH-2011微蚀刻液在微蚀一定量铜的同时能清洗板面指纹、氧化物、及有机污染等污物，处理后铜面具有一定防氧化功能。BTH-2011特别适用于多层板内层薄板的干膜、湿膜涂布以及阻焊绿油涂布前处理，可以加强涂覆层与铜面之间黏附力及满足薄板处理所需的特别要求。在喷锡（HAL）及铜面护焊剂 （OSP）前处理工序中应用BTH-2011作适度的铜面粗化，能产生极佳的可焊性（Solderability)。

BTH-2011→适用于多层板内层薄板的干膜、湿膜涂布以及阻焊绿油涂布前处理

     ● 同时具有微蚀和清洁作用

     ● 处理后板面具有防氧化效果

     ● 性能稳定容易控制

     ● 简单废水处理

     ● 减少操作工序