BTH-2066超粗化微蚀液是为PCB工艺特别设计的铜面超粗化微蚀液，适用于HDI板干膜前处理，防焊绿油前处理等。可极度粗化铜箔表面，提高防焊绿油或干膜与铜面附着力，对精细线路制作，提供了强有力支持。

 双氧水 →   硫酸型超粗化液

     ● HDI板干膜前处理→粗糙度大(Ra﹥0.5um)

     ● 内层板干膜/湿膜前处理→低的微蚀速率

     ● 外层板干膜前处理→优于火山灰磨板(不塞孔)，不渗镀