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超粗化工艺可形成极度粗化的铜表面，提高铜面附着力。
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适用于HDI板干膜前处理，防焊绿油前处理等。可极度粗化铜箔表面，提高防焊绿油或干膜与铜面附着力，对精细线路制作，提供了强有力支持。
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酸性清洗剂是印刷电路板铜面低泡沫喷淋型清洗剂，它具有独特的表面清洁作用，能除掉铜表面多种污染物如手指印迹、氧化物等，获得清洁一致的铜表面，确保后续工序要求。
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微蚀刻液为硫酸-双氧水体系铜表面微蚀清洁药水，适用于印制电路板生产过程中多种工序之前处理，微蚀刻液在微蚀一定量铜的同时能清洗板面指纹、氧化物、及有机污染等污物，处理后铜面具有一定防氧化功能。
